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金属化薄膜电容器的自愈过程

发布时间:2020-07-01 14:14:16 星期三
摘要:

金属化薄膜这种型态的电容器具有一种所谓的自我复原作用,即假设电极的微小部份因为电界质脆弱而引起短路时,引起短路 […]

金属化薄膜电容器的自愈过程

 

金属化薄膜这种型态的电容器具有一种所谓的自我复原作用,即假设电极的微小部份因为电界质脆弱而引起短路时,引起短路部份周围的电极金属,会因当时电容器所带的静电的量或短路电流,而引发更大面积的溶融和蒸发而恢复绝缘,使金属化薄膜电容器再度恢复电容器的作用。金属化薄膜电容的自愈过程是如何的呢?下面讲解下。

 

金属化薄膜电容器的自愈过程:

 

①:发生击穿电容器在外加电压作用下由于内在杂质或气隙存在引起击穿形成电流通路。

 

②:电流通陷附近小范围内金属层中流过前沿较陡的脉冲电流,导致击穿点附近金属层上的电流上升,上升多少与距离击穿点的距离成反比。在某一瞬间!,半径Rt范围内金属层温度达到其熔点,因此金属熔化产生电流。此时的电流会促使金属化薄膜电容器释放的量,道局部区域温度升,压力变大。

 

③:伴随放电的进行,Rt半径范围内金属层会蒸发,剧烈时甚至产生喷贱:在此区域半径增大的同时电弧被拉断,电孤拉断后金属则被吹散继而氧化并冰冷,终导电通路被终断,介质表面会形成以击穿点为没有金属层圆形绝缘区域。

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